vlastnosti produktu
TYP
POPISOVAŤ
kategórii
Integrovaný obvod (IC)
Vstavané – FPGA (Field Programmable Gate Array)
výrobca
Intel
séria
MAX® 10
Balíček
podnos
Stav produktu
skladom
Počet LAB/CLB
125
Počet logických prvkov/jednotiek
2000
Celkový počet bitov RAM
110592
Počet I/O
130
Napätie – napájané
2,85V ~ 3,465V
typ inštalácie
Typ povrchovej montáže
Prevádzková teplota
0 °C ~ 85 °C (TJ)
Balenie/príloha
169-LFBGA
Dodávateľské balenie zariadení
169-UBGA (11×11)
Médiá a súbory na stiahnutie
TYP ZDROJA
LINK
technické údaje
Technický list zariadenia MAX 10 FPGA
Prehľad FPGA MAX 10
Produktové školiace moduly
Riadenie motora MAX10 pomocou jednočipového nízkonákladového energeticky nezávislého FPGA
Vybrané produkty
Hinj™ FPGA senzorový rozbočovač a vývojová súprava
Platforma T-Core
Výpočtový modul Evo M51
PCN dizajn/špecifikácia
Max10 Pin Guide 3. decembra 2021
Zmeny softvéru pre viacerých vývojárov 3. júna 2021
PCN balík
Zmena štítkov Mult Dev 24. februára 2020
Značka Mult Dev CHG 24. januára 2020
HTML špecifikácie
Technický list zariadenia MAX 10 FPGA
Prehľad FPGA MAX 10
Model EDA/CAD
10M02SCU169C8G od SnapEDA
10M02SCU169C8G od Ultra Librarian
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY
POPISOVAŤ
stav RoHS
V súlade s RoHS
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL)
3 (168 hodín)
stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
EAR99
HTSUS
8542,39,0001