Integrovaný obvod (IC)
Vložené
Vstavaný – systém na čipe (SoC)
výrobca Intel
séria Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
Zásobník na balenie
Stav produktu na sklade
Architektúra MCU, FPGA
jadrový procesor Dvojjadrový ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Veľkosť blesku -
Veľkosť RAM 64KB
Periférne zariadenia DMA, POR, WDT
Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rýchlosť 700 MHz
hlavný atribút FPGA – 85K logické prvky
Prevádzková teplota -40°C ~ 125°C (TJ)
Balenie/príloha 896-BGA
Dodávateľské balenie zariadenia 896-FBGA (31×31)
