vlastnosti produktu
TYP POPIS VYBERTE
kategória Integrovaný obvod (IC)
Vložené
Vstavané – FPGA (Field Programmable Gate Array)
výrobca Intel
séria FLEX 6000
Zásobník na balenie
Stav produktu ukončený
Počet LAB/CLB 196
Počet logických prvkov/jednotiek 1960
Počet I/O 218
Číslo brány 24000
Napätie – napájanie 3V ~ 3,6V
typ inštalácie Typ povrchovej montáže
Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ)
Balenie/príloha 256-BBGA
Dodávateľské balenie zariadenia 256-BGA (27×27)
