vlastnosti produktu
TYP
POPISOVAŤ
kategórii
Integrovaný obvod (IC)
Vstavaný – systém na čipe (SoC)
výrobca
AMD Xilinx
séria
Automobilový priemysel, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
Balíček
podnos
Stav produktu
skladom
Architektúra
MCU, FPGA
jadrový procesor
Duálny ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Veľkosť blesku
-
veľkosť RAM
256 kB
Periférne zariadenia
DMA
Konektivita
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rýchlosť
667 MHz
hlavný atribút
Artix™-7 FPGA, 28K logické bunky
Prevádzková teplota
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Balenie/príloha
400-LFBGA, CSPBGA
Dodávateľské balenie zariadení
400-CSPBGA (17×17)
Počet I/O
130
Médiá a súbory na stiahnutie
TYP ZDROJA
LINK
technické údaje
Prehľad XA Zynq-7000
Špecifikácia Zynq-7000 SoC
Informácie o životnom prostredí
Certifikát Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
HTML špecifikácie
Špecifikácia Zynq-7000 SoC
Prehľad XA Zynq-7000
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY
POPISOVAŤ
stav RoHS
V súlade so špecifikáciou ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL)
4 (72 hodín)
stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
EAR99
HTSUS
8542,39,0001
