vlastnosti produktu
TYP
POPISOVAŤ
kategórii
Integrovaný obvod (IC)
Vstavaný – systém na čipe (SoC)
výrobca
AMD Xilinx
séria
Zynq®-7000
Balíček
podnos
stav produktu
skladom
Architektúra
MCU, FPGA
jadrový procesor
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Veľkosť blesku
-
veľkosť RAM
256 kB
Periférne zariadenia
DMA
Konektivita
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rýchlosť
667 MHz
hlavný atribút
Artix™-7 FPGA, 23K logické bunky
Prevádzková teplota
0 °C ~ 85 °C (TJ)
Balenie/príloha
225-LFBGA, CSPBGA
Dodávateľské balenie zariadení
225-CSPBGA (13×13)
Počet I/O
54
XC7Z007
Dokumentácia a médiá
TYP ZDROJA
LINK
technické údaje
Prehľad všetkých programovateľných SoC Zynq-7000
Špecifikácia Zynq-7000 SoC
Návod na použitie Zynq-7000
Xilinx REACH211 Cert
Certifikát Xiliinx RoHS
Séria TE0723 ArduZynq so SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Všetky programovateľné Zynq®-7000 SoC
Návod na použitie Zynq-7000
Prehľad všetkých programovateľných SoC Zynq-7000
Špecifikácia Zynq-7000 SoC
Model EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C od SnapEDA
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY
POPISOVAŤ
stav RoHS
V súlade so špecifikáciou ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL)
3 (168 hodín)
stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542,39,0001
