vlastnosti produktu
TYP
POPISOVAŤ
kategórii
Integrovaný obvod (IC)
Vstavaný – systém na čipe (SoC)
výrobca
AMD Xilinx
séria
Zynq®-7000
Balíček
podnos
Stav produktu
skladom
Architektúra
MCU, FPGA
jadrový procesor
Duálny ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Veľkosť blesku
-
veľkosť RAM
256 kB
Periférne zariadenia
DMA
Konektivita
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rýchlosť
800 MHz
hlavný atribút
Kintex™-7 FPGA, 350K logické bunky
Prevádzková teplota
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Balenie/príloha
676-BBGA, FCBGA
Dodávateľské balenie zariadení
676-FCBGA (27×27)
Počet I/O
130
Základné číslo produktu
XC7Z045
Médiá a súbory na stiahnutie
TYP ZDROJA
LINK
technické údaje
Prehľad všetkých programovateľných SoC Zynq-7000
XC7Z030,35,45,100 Datasheet
Návod na použitie Zynq-7000
Informácie o životnom prostredí
Xilinx REACH211 Cert
Certifikát Xiliinx RoHS
Vybrané produkty
Všetky programovateľné Zynq®-7000 SoC
PCN dizajn/špecifikácia
Zmena materiálu pre viacerých vývojárov 16. decembra 2019
Oznámenie bez olova cez prepravu 31. októbra 2016
PCN balík
Viac zariadení 26. júna 2017
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY
POPISOVAŤ
stav RoHS
V súlade so špecifikáciou ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL)
3 (168 hodín)
stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542,39,0001
