vlastnosti produktu
TYP POPIS
kategória Integrovaný obvod (IC)
Pamäť – Konfigurácia PROM pre FPGA
výrobca AMD Xilinx
séria -
Zásobník na balenie
Stav produktu ukončený
Programovateľný typ Programovateľný v systéme
úložisko 8Mb
Napätie – napájanie 1,65V ~ 2V
Prevádzková teplota -40°C ~ 85°C
typ inštalácie Typ povrchovej montáže
Balenie/príloha 48-TFBGA, CSPBGA
Dodávateľské balenie zariadenia 48-CSP (8×9)
Základné číslo produktu XCF08
nahlásiť chybu
Nové parametrické vyhľadávanie
Médiá a súbory na stiahnutie
ODKAZ TYPU ZDROJA
Špecifikácie XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Používateľská príručka platformy Flash PROM
Revízie platformy Flash PROM
Environmentálne informácie Certifikát Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Zmena PCN produktu/ukončenie ukončenia životnosti 10. jan. 2022
Mult Dev EOL 17. mája 2021
HTML špecifikácie Platforma Flash PROM Užívateľská príručka
Revízie platformy Flash PROM
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY POPISOVAŤ
Stav RoHS Nie je v súlade s RoHS
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL) 3 (168 hodín)
Stav podľa REACH Produkty, ktoré nespadajú pod REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
