vlastnosti produktu
TYP
POPISOVAŤ
kategórii
Integrovaný obvod (IC)
Pamäť – Konfigurácia PROM pre FPGA
výrobca
AMD Xilinx
séria
-
Balíček
podnos
Stav produktu
prerušená
Programovateľný typ
Programovateľné v systéme
skladovanie
8 Mb
Napätie – napájané
1,65V ~ 2V
Prevádzková teplota
-40 °C ~ 85 °C
typ inštalácie
Typ povrchovej montáže
Balenie/príloha
48-TFSOP (0,724″, šírka 18,40 mm)
Dodávateľské balenie zariadení
48-TSOP
Základné číslo produktu
XCF08
Médiá a súbory na stiahnutie
TYP ZDROJA
LINK
technické údaje
XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Informácie o životnom prostredí
Certifikát Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Zmena/ukončenie PCN produktu
Koniec životnosti 10. januára 2022
Mult Dev EOL 17. mája 2021
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY
POPISOVAŤ
stav RoHS
V súlade so špecifikáciou ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL)
3 (168 hodín)
stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
