vlastnosti produktu
TYP POPIS
kategória Integrovaný obvod (IC)
Pamäť – Konfigurácia PROM pre FPGA
výrobca AMD Xilinx
séria -
Zásobník na balenie
Stav produktu ukončený
Programovateľný typ Programovateľný v systéme
úložisko 32 Mb
Napätie – napájanie 1,65V ~ 2V
Prevádzková teplota -40°C ~ 85°C
typ inštalácie Typ povrchovej montáže
Balenie/skriňa 48-TFSOP (0,724″, šírka 18,40 mm)
Dodávateľské balenie zariadení 48-TSOP
Základné číslo produktu XCF32
nahlásiť chybu
Nové parametrické vyhľadávanie
Médiá a súbory na stiahnutie
ODKAZ TYPU ZDROJA
Špecifikácie XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Environmentálne informácie Certifikát Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Zmena PCN produktu/ukončenie ukončenia životnosti 10. jan. 2022
Mult Dev EOL 17. mája 2021
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY POPISOVAŤ
Stav RoHS V súlade so špecifikáciou ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL) 3 (168 hodín)
Stav podľa REACH Produkty, ktoré nespadajú pod REACH
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
