vlastnosti produktu
TYP
POPISOVAŤ
kategórii
Integrovaný obvod (IC)
Vstavaný – systém na čipe (SoC)
výrobca
AMD Xilinx
séria
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Balíček
podnos
Stav produktu
skladom
Architektúra
MCU, FPGA
jadrový procesor
Dvojjadrové ARM® Cortex®-A53 MPCore™ s CoreSight™, dvojjadrové ARM® Cortex™-R5 s CoreSight™
Veľkosť blesku
-
veľkosť RAM
256 kB
Periférne zariadenia
DMA, WDT
Konektivita
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
rýchlosť
533 MHz, 1,3 GHz
hlavný atribút
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ logické bunky
Prevádzková teplota
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Balenie/príloha
784-BFBGA, FCBGA
Dodávateľské balenie zariadení
784-FCBGA (23×23)
Počet I/O
252
Základné číslo produktu
XCZU2
Médiá a súbory na stiahnutie
TYP ZDROJA
LINK
technické údaje
Prehľad Zynq UltraScale+ MPSoC
Informácie o životnom prostredí
Certifikát Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Model EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I od SnapEDA
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY
POPISOVAŤ
stav RoHS
V súlade so špecifikáciou ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL)
4 (72 hodín)
stav REACH
Produkty mimo REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542,39,0001
