9. septembra miestneho času generálny riaditeľ Intelu Kissinger oznámil, že investuje 20 miliárd dolárov do výstavby novej rozsiahlej továrne na doštičky v Ohiu v Spojených štátoch.Toto je súčasť stratégie Intel IDM 2.0.Celý investičný plán je až 100 miliárd dolárov.Očakáva sa, že nová továreň bude sériovo vyrábaná v roku 2025. Vtedy „1,8nm“ proces vráti Intel na pozíciu lídra v oblasti polovodičov.
Odkedy sa vo februári minulého roka stal generálnym riaditeľom Intelu, Kissinger energicky presadzuje výstavbu tovární v Spojených štátoch a na celom svete, z čoho najmenej 40 miliárd USD bolo investovaných v Spojených štátoch.Minulý rok investoval v Arizone 20 miliárd USD do výstavby továrne na doštičky.Tentoraz tiež investoval 20 miliárd USD v Ohiu a tiež postavil novú továreň na tesnenie a testovanie v Novom Mexiku.
Intel investuje ďalších 20 miliárd dolárov do výstavby dvoch tovární na výrobu čipov.Kráľ „1,8nm“ technológie sa vracia
Továreň Intel je tiež veľká továreň na výrobu polovodičových čipov novo postavená v Spojených štátoch po schválení zákona o dotáciách na čipy vo výške 52,8 miliardy USD.Z tohto dôvodu sa na slávnostnom otvorení zúčastnil aj prezident Spojených štátov amerických, ako aj guvernér Ohia a ďalší vysokí predstavitelia miestnych departmentov.
Intel investuje ďalších 20 miliárd dolárov do výstavby dvoch tovární na výrobu čipov.Kráľ „1,8nm“ technológie sa vracia
Základňa výroby čipov Intelu sa bude skladať z dvoch tovární na doštičky, ktoré môžu pojať až osem tovární a podporujúce ekologické podporné systémy.Rozprestiera sa na ploche takmer 1000 akrov, teda 4 kilometre štvorcové.Vytvorí 3 000 vysoko platených pracovných miest, 7 000 pracovných miest v stavebníctve a desiatky tisíc pracovných miest v rámci spolupráce v dodávateľskom reťazci.
Očakáva sa, že tieto dve továrne na doštičky začnú hromadne vyrábať v roku 2025. Spoločnosť Intel konkrétne nespomenula procesnú úroveň továrne, ale Intel predtým uviedol, že zvládne proces 5-generácie CPU do 4 rokov a bude hromadne vyrábať 20a a 18a dvojgeneračné procesy v roku 2024. Preto by tu mala továreň dovtedy vyrábať aj proces 18a.
20a a 18a sú prvé čipové procesy na svete, ktoré dosiahli úroveň EMI, ekvivalentnú 2nm a 1,8nm procesom priateľov.Uvedú na trh aj dve technológie čiernej technológie Intel, páskový FET a powervia.
Podľa spoločnosti Intel je ribbonfet implementáciou brány okolo tranzistorov spoločnosti Intel.Stane sa prvou úplne novou tranzistorovou architektúrou od prvého uvedenia FinFET na trh v roku 2011. Táto technológia urýchľuje rýchlosť spínania tranzistora a dosahuje rovnaký budiaci prúd ako štruktúra s viacerými rebrami, ale zaberá menej miesta.
Powervia je jedinečná a prvá sieť spätného prenosu energie od spoločnosti Intel, ktorá optimalizuje prenos signálu tým, že eliminuje potrebu napájania a
Čas odoslania: 12. september 2022