vlastnosti produktu
TYP POPIS
kategória Integrovaný obvod (IC)
Pamäť – Konfigurácia PROM pre FPGA
výrobca AMD Xilinx
séria -
Balenie potrubných armatúr
Stav produktu ukončený
Programovateľný typ Programovateľný v systéme
úložisko 2Mb
Napätie – napájanie 3V ~ 3,6V
Prevádzková teplota -40°C ~ 85°C
typ inštalácie Typ povrchovej montáže
Balenie/skriňa 20-TSSOP (0,173″, šírka 4,40 mm)
Dodávateľské balenie zariadenia 20-TSSOP
Základné číslo produktu XCF02
nahlásiť chybu
Nové parametrické vyhľadávanie
Médiá a súbory na stiahnutie
ODKAZ TYPU ZDROJA
Špecifikácie XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Informácie o životnom prostredí Xilinx REACH211 Cert
Certifikát Xiliinx RoHS
Zmena/ukončenie PCN produktu Mult Dev EOL 17. mája 2021
Koniec životnosti 10. januára 2022
Zhromaždenie PCN/miesto zdroja Zmena 22. februára 2016
Životné prostredie a klasifikácia exportu
ATRIBÚTY POPISOVAŤ
Stav RoHS V súlade so špecifikáciou ROHS3
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL) 3 (168 hodín)
Stav podľa REACH Produkty, ktoré nespadajú pod REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
